銅の基本特性と熱伝導率の関係
銅は常温で約400 W/m·Kの熱伝導率を持ち、金属材料の中でもトップクラスです。熱伝導率は純度や結晶構造、温度によって変化します。例えば、電子機器用の導体材料として使用する場合は、高純度銅(OFC銅)が推奨されます。結晶粒界や不純物が少ないほど熱伝導性は向上します。
銅の熱伝導率の基礎に関して解説で詳しく解説しています。
銅の熱伝導率測定方法
熱伝導率は、レーザー閃光法やフローメーター法、ホットプレート法などで測定されます。各方法の特徴は以下の通りです。
- レーザー閃光法: 瞬時の熱伝導率を測定可能で、薄膜や微小部品にも対応
- ホットプレート法: 大型部材の定常状態熱伝導率を評価可能
- フローメーター法: 液体冷却を利用した熱輸送評価に適する
銅の熱伝導率の測定に関して解説で詳しく解説しています。
用途別の銅活用ポイント
1. 電子機器の放熱材
- CPUヒートシンク、LED放熱板などに使用
- 熱伝導率の高さにより熱を素早く拡散可能
- 導電性も高く、接触抵抗の低減に寄与
電子機器での銅活用に関して解説で詳しく解説しています。
2. 熱交換器・配管材
- 空調・給湯設備での熱交換器に使用
- 高熱伝導性で効率的なエネルギー移動を実現
- 耐食性を考慮した合金選定が重要
熱交換器用途に関して解説で詳しく解説しています。
3. 精密機械・計測機器
- 精密センサーや温度制御部品に使用
- 熱応答性が高く、温度安定化に貢献
- 加工性と熱伝導率のバランスが重要
精密機械での銅活用に関して解説で詳しく解説しています。
銅の合金と熱伝導率の変化
純銅は熱伝導率が非常に高いですが、亜鉛やニッケルを添加した合金では熱伝導率は低下します。設計時には合金の熱伝導率を確認し、用途に応じた選定が重要です。例えば、耐摩耗性が求められる部品では合金銅を選びつつ、放熱効率の最適化を図ります。
銅合金の熱伝導率に関して解説で詳しく解説しています。
熱伝導率を考慮した設計例
例1: CPUヒートシンク用銅板 厚さ 3 mm、面積 100 cm² 熱伝導率 400 W/m·K → 効率的に熱を拡散可能 例2: 配管用銅管 直径 20 mm、長さ 2 m 熱伝導率 385 W/m·K → 熱交換器での効率向上
設計例に関して解説で詳しく解説しています。
よくある質問
まとめ|銅の熱伝導率を活かした最適設計
銅の高い熱伝導率を理解することで、電子機器や熱交換装置、精密部品の設計精度と効率を最大化できます。用途別の特性、合金選定、測定方法を踏まえた設計により、性能向上とコスト最適化が可能です。具体的な応用例と設計ノウハウは、こちらの記事で詳しく紹介しています。







